图书介绍
活学活用模拟技术 CMOS电路活用技巧【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

- (日)大幸秀成著;译军译 著
- 出版社: 北京:科学出版社
- ISBN:9787030341365
- 出版时间:2012
- 标注页数:215页
- 文件大小:42MB
- 文件页数:226页
- 主题词:CMOS电路-基本知识
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图书目录
第1章CMOS器件的现状1
1.1半导体器件的分类1
1.2 CMOS器件的特征3
1.3 CMOS产品的种类和特点6
第2章CMOS的结构13
2.1 CMOS的结构13
2.2设计规则17
2.3 CMOS的制造工程20
2.3.1衬底材料的制作20
2.3.2前工序21
2.3.3后工序23
第3章CMOS的基本特性与逻辑电路的基本结构27
3.1 CMOS的基本特性27
3.1.1 N-ch MOS FET的特性表达式29
3.1.2 P-ch MOS FET的特性表达式30
3.1.3 CMOS反相器的特性31
3.1.4逻辑阈值电压33
3.1.5过渡区中的输出电压33
3.1.6电阻近似33
3.2 CMOS的特点34
3.2.1功率消耗小35
3.2.2能够在低电压下工作/工作电压范围宽36
3.2.3噪声余量大37
3.2.4容易集成化38
3.2.5输入阻抗高39
3.2.6基于输入电容的初次记忆40
3.3基本逻辑电路42
3.4正逻辑与负逻辑43
3.5基本电路43
3.5.1反相器43
3.5.2 NAND门44
3.5.3 NOR门44
3.5.4 AND, OR门45
3.5.5传输门45
3.5.6时钟脉冲门46
3.5.7 Exclusive OR/NOR门47
3.5.8触发器47
3.6 CMOS的保护电路47
3.6.1输入保护电路47
3.6.2输出的保护49
3.6.3电源/GND浮动时的保护49
第4章CMOS器件的种类与特征51
4.1 CMOS标准逻辑51
4.1.1双极逻辑的诞生52
4.1.2CMOS逻辑的诞生54
4.2 74***型的魅力57
4.2.1 BiCMOS逻辑的特征57
4.2.2 ECL的特征57
4.2.3 ASIC的问世与标准逻辑的需要58
4.2.4单门逻辑的诞生58
4.2.5低电压化的趋势59
4.2.6封装的发展趋势59
4.3存储器61
4.3.1 ROM62
4.3.2 RAM65
4.4 ASIC的种类与特征67
4.4.1 ASIC化的潮流68
4.4.2半定制69
4.4.3 PLD72
4.4.4门阵列72
4.4.5标准单元72
4.4.6全定制LSI73
4.5半定制LSI的设计方法74
第5章 标准逻辑IC的功能与使用方法77
5.1组合逻辑电路77
5.1.1门电路77
5.1.2门电路的应用举例78
5.1.3特殊门电路86
5.1.4开路漏极90
5.1.5模拟开关93
5.1.6总线缓冲器96
5.1.7双向总线缓冲器97
5.1.8总线缓冲器与总线的连接99
5.1.9多路转换器/逆多路转换器/选择器100
5.1.10在多变数1输出逻辑电路中的应用100
5.1.11译码器/编码器102
5.1.12使用译码器的CPU周边LSI的选择104
5.2时序逻辑电路105
5.2.1锁存器105
5.2.2锁存器的应用举例107
5.2.3总线数据的暂存记忆108
5.3触发器109
5.3.1触发器的动作110
5.3.2触发器的应用举例114
5.3.3总线的数据分配和保持电路115
5.3.4计数器116
5.3.5计数器的串级连接举例119
5.3.6移位寄存器121
5.3.7移位寄存器的应用举例122
5.3.8单稳多谐振荡器129
5.3.9单稳多谐振荡器的应用举例133
第6章CMOS逻辑IC的特性137
6.1 CMOS器件的接口141
6.2 CMOS器件的标准接口142
6.2.1 CMOS的输入输出特性142
6.2.2 CMOS电平与TTL电平144
6.2.3 CMOS电平的趋势146
6.3接口的专门技术147
6.3.1扇出端数147
6.3.2三态输出与输出冲突150
6.3.3上冲/下冲,反射,激振噪声152
6.3.4线连“或”电路与从低电压向高电压的电平变换155
6.4电压变换接口155
6.4.1从高电压向低电压变换的接口155
6.4.2输出的容忍功能157
6.4.3从低电压向高电压变换的接口159
6.4.4高→低/低→高双向电压变换接口161
6.5冒险162
6.5.1冒险引起的故障163
6.5.2晶体管与CMOS逻辑的接口166
6.5.3高速接口(单端与差动传送)概要170
6.5.4单端171
6.5.5差动传送(异动)172
第7章CMOS器件的失效模式175
7.1器件自身的失效175
7.1.1早期失效176
7.1.2偶然失效176
7.1.3耗损失效177
7.2失效模式177
7.3外来因素引起的失效177
7.3.1 ESD造成的损伤178
7.3.2闩锁造成的损伤182
第8章 器件模拟与传输模拟191
8.1 SPICE与IBIS191
8.1.1 SPICE192
8.1.2 IBIS193
8.1.3 IMIC194
8.2 LSI设计流程194
8.3基于SPICE的器件/电路模拟195
8.3.1器件模拟195
8.3.2电路模拟197
8.3.3 SPICE模拟器的功能198
8.4传输模拟198
8.4.1数字信号的误解199
8.4.2信号完整的基础——方波是危险的200
8.4.3传输信号的高速化技巧204
8.4.4传输线的等效电路205
8.4.5基于IBIS的传输模拟206
8.4.6 EMI的法规212
参考文献215
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