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第1章 射线检测的物理基础1

1.1 基本概念1

1.1.1 原子结构1

1.1.2 光量子概念2

1.1.3 原子能级3

1.1.4 元素、同位素、元素周期律4

1.1.5 射线概念4

1.2 X射线与γ射线5

1.2.1 X射线的发现与主要性质5

1.2.2 X射线产生与X射线谱5

1.2.3 放射性与放射性衰变7

1.3 光子与物质的相互作用10

1.2.4 γ射线的产生与γ射线的主要性质10

1.3.1 光电效应11

1.3.2 康普顿效应11

1.3.3 电子对效应12

1.3.4 瑞利散射13

1.4 射线衰减规律14

1.4.1 基本概念14

1.4.2 单色窄束射线衰减规律15

1.4.3 线衰减系数与半厚度16

1.4.4 宽束、连续谱射线的衰减规律19

1.5 射线检测的基本原理20

复习题22

2.1.1 X射线机的基本结构25

2.1 X射线机25

第2章 设备与胶片25

2.1.2 X射线管29

2.1.3 X射线机的主要技术性能32

2.1.4 X射线机的工作过程、常见故障与维护35

2.2 γ射线机38

2.2.1 γ射线机的基本构成38

2.2.2 常用γ射线源的主要特性40

2.2.3 γ射线机与X射线机比较40

2.3 加速器41

2.4 工业射线胶片43

2.4.1 射线胶片的结构43

2.4.2 潜影形成43

2.4.3 胶片的感光特性曲线44

2.4.4 胶片的主要感光特性46

2.4.5 射线胶片的分类与选用48

复习题50

第3章 射线照相的影像质量52

3.1 影像形成的简单分析52

3.2 影像质量53

3.2.1 影像质量的基本因素53

3.2.2 影像的射线照相对比度54

3.2.3 影像的射线照相不清晰度57

3.2.4 影像的颗粒度60

3.2.5 不清晰度对对比度的影响61

3.3.2 丝型像质计62

3.3.1 概念62

3.3 射线照相灵敏度62

3.3.3 其他像质计64

3.4 细节影像的可识别性67

复习题68

第4章 射线照相检验的基本技术70

4.1 透照布置70

4.1.1 透照布置概述70

4.1.2 射线源、工件、胶片的相对位置71

4.1.3 有效透照区71

4.1.4 中心射线束方向73

4.1.5 像质计和标记的放置73

4.2.2 射线能量的确定74

4.2.1 透照参数概念74

4.2 基本透照参数74

4.2.3 焦距的确定76

4.2.4 曝光量确定78

4.3 增感80

4.3.1 增感概念80

4.3.2 增感屏的类型与特点80

4.3.3 增感屏使用83

4.4 散射线控制84

4.4.1 散射线的产生84

4.4.2 散射线对影像质量的影响86

4.4.3 散射线防护的主要方法86

4.5 曝光因子88

4.6.2 曝光曲线的典型形式90

4.6 曝光曲线与曝光量计算90

4.6.1 曝光曲线概述90

4.6.3 曝光曲线的应用93

4.6.4 曝光曲线制作95

4.6.5 曝光量计算98

4.7 典型工件的透照技术101

4.7.1 平板工件透照技术101

4.7.2 变截面工件透照技术102

4.7.3 环焊缝透照技术103

4.7.4 小直径管对接焊缝透照技术109

4.7.5 非金属材料与复合材料工件的透照技术112

4.8 缺陷位置与尺寸测定方法114

4.8.1 缺陷位置测定方法114

4.7.6 多个工件一次透照技术114

4.8.2 缺陷深度尺寸测定方法116

4.9 射线照相检验的质量控制116

4.9.1 射线照相检验质量控制概念116

4.9.2 射线照相检验技术控制117

4.9.3 其他方面控制118

4.9.4 射线照相检验工艺卡编制119

复习题121

第5章 暗室处理技术124

5.1 暗室处理概述124

5.1.1 暗室处理的基本过程与方法124

5.1.2 暗室的基本要求124

5.2 显影126

5.2.1 显影过程的作用126

5.1.3 暗室操作的基本要求126

5.2.2 显影液的组分127

5.2.3 显影液配制128

5.2.4 显影操作与影响显影的因素129

5.3 停显或中间水洗130

5.4 定影131

5.4.1 定影过程的作用131

5.4.2 定影液的组分与作用131

5.4.3 定影操作与影响定影的因素132

5.5 水洗与干燥133

5.5.1 水洗133

5.6 胶片自动处理134

5.5.2 干燥134

5.7 暗室处理的质量控制措施135

复习题136

第6章 评片138

6.1 评片概述138

6.1.1 眼睛的视觉特性138

6.1.2 评片的主要条件与要求138

6.1.3 评片的主要内容139

6.1.4 缺陷识别一般方法140

6.2 底片质量141

6.2.1 黑度141

6.2.2 射线照相灵敏度142

6.3 铸件常见缺陷的识别143

6.2.4 表观质量143

6.2.3 标记系143

6.3.1 缩孔、缩松、疏松（显微缩松）144

6.3.2 气孔145

6.3.3 裂纹缺陷146

6.3.4 冷隔147

6.3.5 夹杂物148

6.3.6 偏析148

6.4 熔焊接头常见缺陷识别149

6.4.1 熔合不良缺陷150

6.4.2 裂纹152

6.4.3 气孔153

6.4.4 夹杂物154

6.4.5 成形不良156

6.5 底片上的其他影像157

6.5.1 常见的伪缺陷157

6.5.2 静电斑纹158

6.5.3 衍射斑纹159

6.6 质量评定160

6.6.1 质量评定概述160

6.6.2 质量验收标准关于内部质量规定的理解160

6.6.3 质量分级评定的基本步骤162

6.6.4 实例162

复习题166

第7章 射线实时成像检验技术168

7.1 概述168

7.2.1 射线实时成像检验系统的基本构成169

7.2.2 图像增强器射线实时成像检验系统169

7.2 射线实时成像检验系统169

7.2.3 其他射线实时成像检验系统171

7.3 射线实时成像检验系统（图像）性能173

7.3.1 性能基本指标173

7.3.2 系统性能测定方法174

7.3.3 系统性能表示方式175

7.4 射线实时成像检验技术与应用175

7.4.1 技术的一般规定175

7.4.2 实时成像检验技术的一些特殊考虑176

7.4.3 射线实时成像检验技术应用177

复习题179

8.1.1 中子概述181

8.1 中子射线照相检验技术181

第8章 其他射线检测技术181

8.1.2 热中子射线照相技术182

8.1.3 热中子射线照相技术的应用183

8.2 射线CT检测技术185

8.3 康普顿散射成像检测技术187

8.4 CR技术189

复习题191

第9章 辐射防护193

9.1 辐射防护概述193

9.2 辐射量与辐射生物效应194

9.2.1 主要辐射量194

9.2.2 吸收剂量与照射量的关系196

9.2.3 辐射生物效应197

9.2.4 辐射损伤198

9.3 辐射防护原则、剂量限值体系和防护技术200

9.3.1 辐射防护原则200

9.3.2 剂量限值体系201

9.3.3 外照射防护方法202

9.3.4 外照射防护计算205

9.4 辐射防护监测与辐射防护管理209

9.4.1 辐射防护监测209

9.4.2 辐射防护管理的一般规定209

9.4.3 辐射防护管理的部分主要规定210

9.4.4 现场射线照相检验辐射防护的主要规定212

复习题213

第10章 射线照相检验标准215

10.1 射线照相检验标准概述215

10.2 射线照相检验技术标准的主要规定216

10.3 射线照相检验标准的选用218

10.4 国内外主要射线照相检验技术标准介绍219

10.4.1 国内的射线照相检验技术标准219

10.4.2 国外的射线照相检验技术标准221

10.4.3 ISO5579：1998标准规定的主要改变221

10.4.4 射线照相检验技术标准规定的主要变化222

复习题225

附录226

附录A 细节射线照相对比度基本公式226

附录B 放射性同位素与射线装置放射防护条例（中华人民共和国国务院第44号令．1989）229

附录C 国内外射线照相检验的部分标准目录234

附录D 复习题参考答案236

参考文献239